电工常见的简称

英文简称:  ACF  
英文全称:  Anisotropic Conductive Film  
中文全称:  各向异性导电薄膜

英文简称:  CCD  
英文全称:  Charge Coupled Device  
中文全称:  电荷耦合装置

英文简称:  CCL  
英文全称:  Copper Clad Laminate  
中文全称:  覆铜板

英文简称:  CMOS  
英文全称:  Complementary Metal Oxide Semiconductor  
中文全称:  互补氧化金属半导体

英文简称:  COB  
英文全称:  Chip On Board  
中文全称:  通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上

英文简称:  COG  
英文全称:  Chip On Glass  
中文全称:  将芯片固定于玻璃上

英文简称:  COF  
英文全称:  Chip On FPC  
中文全称:  将IC固定于柔性线路板上

英文简称:  CPU  
英文全称:  Center Processor Unit  
中文全称:  中央处理器

英文简称:  DOC  
英文全称:  Disk on Chip  
中文全称:  芯片磁盘

英文简称:  EL  
英文全称:  Electro Luminescence  
中文全称:  电致发光

英文简称:  EPROM  
英文全称:  Erasable Programmable Read-Only Memory  
中文全称:  紫外擦除只读存储器

英文简称:  FPC  
英文全称:  Flexible Printed Circuit  
中文全称:  柔性线路板

英文简称:  GAL  
英文全称:  Generic Array Logic  
中文全称:  通用阵列逻辑

英文简称:  IC  
英文全称:  Integrate Circuit  
中文全称:  集成电路

英文简称:  LCD  
英文全称:  Liquid Crystal Display  
中文全称:  液晶显示器

英文简称:  LCM  
英文全称:  Liquid Crystal Module  
中文全称:  液晶模块

英文简称:  LED  
英文全称:  Light Emitting Diode  
中文全称:  发光二极管

英文简称:  PAL  
英文全称:  Programmable Array Logic  
中文全称:  可编程阵列逻辑

英文简称:  PCB  
英文全称:  Printed Circuit Board  
中文全称:  印刷线路板

英文简称:  PDP  
英文全称:  Plasma Display Panel  
中文全称:  等离子显示屏

英文简称:  PLD  
英文全称:  Programable Logic Device  
中文全称:  可编程逻辑器件

英文简称:  PLED  
英文全称:  Polymer Light-Emitting Diode  
中文全称:  高分子发光二极管

英文简称:  QA  
英文全称:  QUALITY ASSURANCE  
中文全称:  品质保证

英文简称:  QC  
英文全称:  QUALITY CONTROL  
中文全称:  品质控制

英文简称:  RAM  
英文全称:  Random Access Memory  
中文全称:  随机存取存储器

英文简称:  ROM  
英文全称:  Read Only Memory  
中文全称:  只读存储器

英文简称:  SGS  
英文全称:  Societe Generale de Surveillance S.A.  
中文全称:  通用公证行

英文简称:  SMD  
英文全称:  Surface Mount Device  
中文全称:  表面贴片元器件

英文简称:  SMT  
英文全称:  Surface Mount Technology  
中文全称:  表面贴片技术

英文简称:  TAB  
英文全称:  Tape Aotomated Bonding  
中文全称:  各向异性导电胶连接方式

英文简称:  TCP  
英文全称:  Tape Carrier Package  
中文全称:  柔性线路板

英文简称:  TTL  
英文全称:  Transister-Transister-Logic  
中文全称:  晶体管-晶体管逻辑电路

英文简称: ACF  
英文全称: Anisotropic Conductive Film  
中文全称: 各向异性导电薄膜

英文简称: CCD  
英文全称: Charge Coupled Device  
中文全称: 电荷耦合装置

英文简称: CCL  
英文全称: Copper Clad Laminate  
中文全称: 覆铜板

英文简称: CMOS  
英文全称: Complementary Metal Oxide Semiconductor  
中文全称: 互补氧化金属半导体

英文简称: COB  
英文全称: Chip On Board  
中文全称: 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上

英文简称: COG  
英文全称: Chip On Glass  
中文全称: 将芯片固定于玻璃上

英文简称: COF  
英文全称: Chip On FPC  
中文全称: 将IC固定于柔性线路板上

英文简称: CPU  
英文全称: Center Processor Unit  
中文全称: 中央处理器

谢谢楼主分享，很不错的知识。